5月18日，晶方科技(603005)召开2026年第一季度业绩说明会。公司董事长兼总经理王蔚、董事会秘书兼财务总监段佳国等共同出席，围绕费用压力缓解、海外基地建设、前沿技术进展等投资者核心关切问题逐一回应。
“一季度费用端的波动仅是阶段性的影响，其中财务费用的增长主要系汇率波动所致，公司将通过平衡外币资产和负债结构，降低相关影响。”晶方科技表示，子公司管理费用增加，主要系推动其应对国际贸易形势，积极获取客户订单、有效提升业务规模所致，相关费用的产生仅是阶段性的。
在谈及海外基地建设话题，晶方科技表示，马来西亚生产基地正在无尘室装修验收与设备装机阶段，生产工艺拓展、团队组建与培训等工作正在同步开展，预计年底进入打样试生产阶段。公司马来西亚海外生产基地项目旨在提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求。
有投资者问及公司积极推进的光电共封、光电互联等技术，“本年度预计会产生多少营收，是否有合同落地，还是单纯给股东画饼？”对此晶方科技表示，公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、数据中心等新兴应用场景正不断对先进封装技术创新提出新需求，尤其是需要封装技术在有限空间内提供高密度互联方案，如堆叠、光电共封、光电互联等，“公司作为晶圆级TSV封装技术的领先者，将继续密切关注产业动态与市场需求，积极加强技术储备、推进技术能力创新与市场应用拓展，不能确定具体的商业化落地进度，不存在您所说的画饼”。
随着汽车智能化的快速发展，车规CIS、激光雷达、智能投射等产品应用需求不断增长。晶方科技作为全球车规CIS晶圆级TSV封装技术的领先者，行业优势地位显著，车规CIS封装业务规模呈现快速增长趋势，车载晶圆级微型阵列镜头业务、激光雷达封装业务已实现量产。“公司目前产能利用状态良好，并将通过生产能力的有效提升，满足客户与市场需求。”
晶方科技同时表示，公司投资的以色列VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司,正在积极开发基于硅基氮化镓技术的400V/650V/800V等逆变器方案，其D3GAN技术具有导通电阻低，开关频率高，损耗小，可靠性高等特点。目前VisIC公司将车用逆变器领域作为主要拓展领域之一，正积极和知名汽车厂家或Tier 1厂商进行芯片及模块设计的合作。
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